TP250系列导热硅胶片

TP250系列导热界面材料，配方*，具有成本效益的同时提供了优异的导热性能，两面具有天然粘性，与电子器件装配使用时，高压缩力下表现出较低的热阻和较好电气*缘特性。在-40℃~150℃可以稳定工作，且满足UL94 V0的阻燃等级要求。

TP250系列-导热硅胶片特性：
○导热系数2.5w/m.k
○低压力应用
○双面自带天然粘性
○高电气*缘特性
○良好的耐温性能
○高散热性能，具有成本效益

TP250系列-导热硅胶片应用范围：
○计算机散热模组
○冷却器件到底盘或框架之间
○*大存储驱动
○汽车发动机控制单元
○平面显示器
○功率转换设备
○LED照明设备
○PDP显示屏
○LCD背光模组