高导热硅胶片

热传导间隙填充材料

　　P100-30系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖*不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能*发热电子组件的效率和使用寿命。

　　特性:
　　良好的热传导率：实际检测值3.0W/m-K
　　带自粘而无需额外表面粘合剂
　　高压缩性、柔软兼有弹性，适合于在低压力应用环境
　　可提供多种厚度选择

　　应用：
　　散热器底部或框架
　　*硬盘驱动器
　　RDRAM内存模块
　　微型热管散热器
　　汽车发动机控制装置
　　通讯硬件
　　便携式电子装置
　　半导体自动试验设备