ALPHAOM338T*细特性无铅焊膏 概述 ALPHA OM-338-T是一款无铅、免清洗焊膏， 适合用于各种应用场合。 ALPHA OM-338-T的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题*少。 该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。 ALPHA OM-338-T在不同设计的板上均表现出卓越的印刷能力，尤其是要求*细间距（0.28mm2）印刷一致和需要*出的应用。 出色的回流工艺窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板，与各种尺寸的印刷点均有良好的结合。同时还具有*的*不规则锡珠和*MC*锡珠性能。ALPHA OM-338-T焊点外观*，易于目检。另外， ALPHA OM-338-T还*空洞性能* CLASS III级水平和ROL0 *等级 *产品的长期*性。 ALPHA OM-338-T 又被誉为是 ALPHA OM-338 粘度M13焊膏。 *虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金， 但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。 特点及优势 • *好的无铅回流焊接良率，对细至0.25mm(10mil) 并采用0.1mm(4mil)厚度网板的圆形焊点都可以得到*的合金熔合。 • *的印刷性对*的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。 • 印刷速度*高可达200mm/sec (8inch /sec)，印刷周期短，产量高。 • 宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。 • 回流焊接后*好的焊点和残留物外观 • 减少不规则锡珠数量， 减少返工和*直通率。 • *合*7095空洞性能分级CLASS III的标准 • 卓越的*性， *卤素。 • 兼容氮气或空气回流 物理特性 合金: SAC305 (96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu) SA05 (95.5%Sn/4.0%Ag/0.5%Cu) 锡粉尺寸: 3号粉, (按照 * J-STD-005，25-45 μm) 残留物 : 大约 5%(重量比) (w/w) 包装尺寸: 500g罐装, 助焊膏： OM338PT提供相应10cc和30cc包装供维修使用， 无铅： *合RoHS指令 2002/95/EC 应用设计用于标准间距和*细间距丝网印刷应用，使用0.004” (0.1mm) 到 0.006” (0.15mm)的标准丝网厚度，印刷速度在25mm/sec (1”/sec)和 200mm/sec (8”/sec)之间。根据印刷速度的不同，刮刀压力设为 刮刀(0.9 -2Ibs/inch)的0.16-0.34 kg/cm。印刷速度越快，刮刀压力越大。宽回流窗口提供了无铅工艺*的高焊接产能，良好的外观以及*少的不良。
*ALPHA OM-338-T助焊剂系统不属于有毒类产品. 在一般的回流过程中会产生少量反应和分解气体,这些气体应从工作区域*排出。 其他*信息参考相关的MSDS。
储存Alpha OM-338-T应保存在0 to 8°C的冰箱中。Alpha OM-338-T 在开盖使用前要*回到室温。这样可*水蒸汽在锡膏凝结。•冷藏以*稳定性 @32-460-8 oC
•冷藏条件下保质期为六个月 •焊锡膏能在室温下25 C存放2个星期
