日本千住无铅锡膏M705-GRN360-K2-V

产品介绍：
千住焊膏是由含有*作用的助焊剂和无氧化球形粉末混合而成的，用于电路板的表面贴装。千住金属开发的无铅焊锡膏是用表面氧化*小的焊粉和化学稳定性*的助焊剂组合而成的，不**性高，具有良好的保存稳定性，同时具有良好的焊接性。其特点是焊接后几乎不产生微细焊锡球。而且还解决了高熔点所引起的耐热性等问题，是新一代*对应的新型无铅焊膏产品。
千住锡膏M705-GRN360-K2-V是目前市场上使用度较高，在SMT工程师中享有较好口碑的锡膏。千住金属所开发出之无铅锡膏「ECO SOLDER PASTE」比较之前的锡膏，是对于无铅化所产生的问题，如保存安定性、供锡安定性、润湿性及高融*之耐热性等问题，*得到解決之新世代*锡膏。日本千住金属的锡膏使用氧化*微之SOLDER POWDER和优良化学安定性之FLUX组合而成，不**性高，具有良好的保存稳定性，同时具有良好的焊接性，几乎不发生锡球发散现象的优良产品,而且还解决了高熔点所引起的耐热性等问题，是新一代*对应的新型无铅焊膏产品 .千住金属的SOLDER PASTE有印刷型及Dispensor型，比照美国联邦规格QQ-S-571等级，有RA TYPE及RMA TYPE。依照FLUX残渣状态，洗净方式有分为标准TYPE、低残渣TYPE、水溶性TYPE等分类。可对应各种不同作业条件的需求。性能特点：
●保存期限长　
●印刷或针筒型的吐出性佳　
●焊接性良好，微小焊球不易在焊接后产生　
●RMA　t*e，低残渣及水溶性锡膏之实用化　　
●Flux残渣清洗容易，印刷以后(连续印刷第50片之狀态图)精密印刷下不“坍落”，保持良好的分离率，回焊以后(24小時后)稳定性很好，留下的焊球極少，爬锡*适用于高精之产品.
合金含量Sn63/b37,包装500克/瓶
典型型号：
　　OZ63-221CM5-40-10
　　OZ63-221CM5-50-10
无铅GRN360-K-V系列焊锡膏:：
1、M705-GRN360-K2-V：高*性，适应于高温预热，印刷稳定，低残渣；
2、M705-GRN360-K2MK：特点与K2-V相同，但焊粉粒度较大，降*；
3、M705-GRN360-K2-VL：对应LGA，QFP等元件，控制焊珠产生；　
4、M705-GRN360-K2；
有铅锡膏：
1、SP-OZ-7053-360F(2)-32-10
2、OZ63-221CM5-50-10
3、OZ63-221CM5-40-10
4、OZ63-221CM5-32-10

我们**品质，价格合理，长期有货供应

型号/规格

M705-GRN360-K2-V

品牌/商标

日本千住

供应日本千住无铅锡膏M705-GRN360-K2-V