供应*缘胶DX-20C.白光led芯片*缘粘接胶

LED爱玛森康明*缘胶DX-20C　
大量供应　emerson&cuming eccobondDX-20C电*缘粘接胶有*的粘接强度,亮度高，不需加荧粉，iv可*5～15％；亮度衰减小；减少色差（中间不会太蓝）。尤其是在金线的焊接过程，减少组装的废品率.它有很好的耐热和耐uv性能，可以移针点胶，压印,针筒点胶

技术参数（详细说明）：
　　黏度pas：12 pas
　　工作时间:7200 min
　　化学成份 epoxy
　　外观 透明浅蓝
　　比重 25oc 1.1g
　　玻璃化温度tg 108c
　　保质期:6 month(-20℃)
　　固化条件: 170℃*60min
　　应用: 适用于白光和蓝光led芯片的*缘粘接。