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粘度:10500CPS;*日期:两周;建议固化方式:10分钟@180℃;供选择的建议固化方式:30分钟@150℃;晶片推剪强度:6000PSI,锡与镀银之间铜导线架,体积电阻*:0.0002ohm-cm;离子数值(氯、钠、钾、50ppm、5ppm、5ppm);玻璃转换温度:99℃,温度膨胀系数:Belom.Tg:23ppm℃,Above.Tg:73ppm℃;热传导性:1.07BTV/(ftxhrx.f)
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