彩色LED电子屏

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彩色LED电子屏相关知识：

2.LED扩片

由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张彩色LED电子屏，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。

3.LED点胶

在LED支架的相应位置点上银胶或*缘胶。（对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电*的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石*缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用*缘胶来固定芯片。）

工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。彩色LED电子屏

由于银胶和*缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上*须注意的事项。

4.LED备胶

和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电*上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是*产品均适用备胶工艺。

5.LED手工刺片彩色LED电子屏

将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于*更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。

6.LED自动装架

彩色LED电子屏自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶（*缘胶），然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，*对LED芯片表面的损伤，*是蓝、绿色芯片*须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。

7.LED烧结彩色LED电子屏

烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，*批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。*缘胶一般150℃，1小时。

银胶烧结烘箱的*须按工艺要求隔2小时（或1小时）打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，*污染。

8.LED压焊

彩色LED电子屏压焊的目的将电*引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。

LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程，先在LED芯片电*上压上*点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压*点前先烧个球，其余过程类似。

镜检：材料表面是否*械损伤及麻点麻坑（lockhill芯片尺寸及电*大小是否*合工艺要求电*图案是否完整彩色LED电子屏彩色LED电子屏