LED广告牌

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LED广告牌相关知识:

 

 

压焊是LED封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的是压焊金丝(铝丝)拱丝形状,焊点形状,拉力。

 

9.LED封胶

LED广告牌LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型,选用结合良好的环氧和支架。(一般的LED无法通过气密性试验)

 

9.1LED点胶:

 

TOP-LEDSide-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高(*是白光LED),主要难点是对点胶量的控制,因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。LED广告牌

 

9.2LED灌胶封装

Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧,然后*压焊好的LED支架,放入烘箱让环氧固化后,将LED从模腔中脱出即成型。

 

9.3LED模压封装

 

LED广告牌将压焊好的LED支架放入模具中,将上下两副模具用液压机合模并抽真空,将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中,环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。

 

10.LED固化与后固化

固化是指封装环氧的固化,一般环氧固化条件在135℃,1小时。模压封装一般在150℃,4分钟。后固化是为了让环氧充分固化,同时对LED进行热老化。后固化对于*环氧与支架(PCB)的粘接强度*重要。一般条件为120℃,4小时。

 

11.LED切筋和划片LED广告牌

由于LED在生产中是连在一起的(不是单个),Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上,需要划片机来完成分离工作。

 

12.LED测试

测试LED的光电参数、检验外形尺寸,同时根据客户要求对LED产品进行分选。

 

产品应用常识和性能检测如下: LED广告牌

 

1)烙铁焊接:烙铁(*高30W)*温度不*过300℃;焊接时间不*过3秒;焊接位置至少离胶体2毫米。

 

2)浸焊:浸焊*高温度260℃;浸焊时间不*过5秒;浸焊位置至少离胶体2毫米。

 

LED广告牌引脚成形方法:

 

1)*需离胶体2毫米才能折弯支架。

 

2)支架成形*须用夹具或由*人员来完成。

 

3)支架成形*须在焊接前完成。

 

4)支架成形需*引脚和间距与线路板上一致。LED广告牌

型号/规格

P16

品牌/商标

信立兴