8层PCB电路板

八层：
板厚: 0.8mm/1.0mm/1.2mm/1.6mm/2.0mm
线宽/线间距: 3.5/3mil(0.089/0.075mm)
最小钻孔孔径: 8mil(0.20mm)
环宽: 3.1mil(0.079mm)
盲孔孔径: 4mil(0.10mm)
最小BGA焊盘: 10mil(0.25mm)
二焊盘间间距: 19.7mil(0.5mm)

PCB工艺能力：

（1） 钻孔：最小成品孔径0.2mm
（2） 孔金属化：最小孔径0.2mm，板厚/孔径比4：1
（3） 导线宽度：最小线宽：金板0.10mm，锡板0.125mm
（4） 导线间距：最小间距：金板0.10mm，锡板0.125mm
（5） 镀金板：镍层厚度：〉或=2.5μ  金层厚度：0.05-0.1μm或按客户要求
（6） 喷锡板：锡层厚度：>或=2.5-5μ
（7） 铣板：线到边最小距离：0.15mm 孔到边最小距离：0.2mm 最小外形公差：±0.15mm
（8） 插座倒角：角度：30度、45度、60度 深度：1-3mm
（9） V割：角度：30度、35度、45度 深度：板厚2/3 最小尺寸：100mm*100mm
（10） 通断测试：
最大测试面积：800mm*680mm
最大测试点：8000点
最高测试电压：300V
最大绝缘电阻；100M欧