供应电路板SMT焊接

地区:江苏 苏州
认证:

昆山金鹏电子有限公司.

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工程能力:

 

项目

工程能力

板材类

环氧玻纤板FR-4、铝基板、铁基板、聚酰亚胺板、聚四氟乙烯板、陶瓷基板

线宽/线距

6/6(0.15/0.15mm)

*小孔径

8㏕(0.2mm

*薄双面板、多层板厚度

16(0.4mm)

多层板*大面积

24in×18in(610mm×460mm)

表面涂覆

可剥胶、碳墨、金手指、全板电镍金、化学金、化学镀白锡、化学镀银、*氧化(OSP)、喷锡(热风整平)

 

   无铅化是国际上所关心的重大工艺进步,我司紧跟工艺发展潮流为用户提供当今*的、*合(ROHS)*的产品,为您开拓市场作*的支持。

型号/规格

HJ-JG

品牌/商标

JP