Infineon MOS晶体管 BSP295 60V,1.8A,SOT%全...

地区:广东 汕头
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产品技术参数

典型关断延迟时间27 ns
典型接通延迟时间5.4 ns
典型栅*电荷@Vgs14 nC V @ 10
典型输入电容值@Vds295 pF V @ 25
安装类型表面贴装
宽度3.5mm
封装类型SOT-223
尺寸6.5 x 3.5 x 1.6mm
引脚数目4
工作温度-55 °C
*大功率耗散1.8 W
*大栅源电压&plu*n;20 V
*大漏源电压60 V
*大漏源电阻值0.3 Ω
*大连续漏*电流1.8 A
*高工作温度 150 °C
每片芯片元件数目1
类别小信号
通道模式增强
通道类型N
配置双漏*、单
长度6.5mm
高度1.6mm
批号

2013+

材料

GE-N-FET锗N沟道

种类

*缘栅(MOSFET)

型号/规格

BSP295

封装外形

SMD(SO)/表面封装

品牌/商标

INFINEON/英飞凌

用途

L/功率放大

沟道类型

N沟道

导电方式

增强型

封装

SOT-223

通达类型

N