供应专业快速复合铝基板打样，优质线路板打样

一、电路板拼板规范
　　1、电路板 拼板宽度≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；如果需要自动点胶，PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm；
　　2、拼板外形尽量接近正方形，推荐采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成阴阳板；
　　3、电路板 拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形；
　　4、小板之间的中心距控制在75 mm～145 mm之间；
　　5、拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间，以保证切割刀具正常运行；
　　6、在拼板外框的四角开出四个定位孔，孔径4mm±0.01mm；孔的强度要适中，保证在上下板过程中不会断裂；孔径及位置精度要高，孔壁光滑无毛刺；
　　7、电路板 拼板内的每块小板至少要有三个定位孔，3≤孔径≤6 mm，边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片；
　　8、用于 电路板 的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号，原则上间距小于0．65mm的QFP应在其对角位置设置；用于拼版 电路板的定位基准符号应成对使用，布置于定位要素的对角处；
　　9、设置基准定位点时，通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区。

二、PCB制作工艺：

        阻力与强度和抗剥离强度:电力强度:1.6 Kv /毫米视力;抗剥离强度:1.5 v /毫米
　　抵抗:> 5 H通量硬度
　　288℃热钝击:10社经地位
　　燃烧的等级:94值防火等级
　　可焊性:235℃3 S、翘曲滋润度t < 0.01毫米/ MM离子洁净度< 1.56毫克/平方厘米吗
　　基材铜箔厚度:第三个盎司,1/2盎司,1/1盎司、H / HOZ,1盎司的,2盎司,3盎司
　　镍电镀厚度:嗯5-30晋侯厚0.015 ~ 0.75微米
　　基材:平凡普通板:94 HB(不是防火),FR-1(火),FR-2(火):22楼防火玻璃盘(半玻绊跌),CEM-1(半玻绊),CEM-3(半玻绊),FR-4(全玻绊)铝基板。