供应电路板*，PCB生产，电路板生产*

一、产品制作工艺：

        *小完成厚度：0.13mm/0.005”(双面)
                                  0.30mm/0.012”(4 层)
                                  0.50mm/0.019”(6 层)
        *大完成厚度：4.5mm/0.177”
        *小孔径：0.15mm/0.006”
        厚径比：10 
        埋/盲孔：具备
        埋容/埋阻：具备
        特性阻*：具备
        线宽/线距：0.05mm/0.002”
       处理方式：薄金、厚金（软厚金、硬厚金）、沉锡、电锡、喷锡、O.S.P、
       银油、碳油等。

二、公司介绍：

        我司在软板（FPC）领域对软硬结合（刚挠）板、凸点工艺（用于打印机）以及裸铜、厚铜、厚金工艺也有多年经验的*团队对市场的新的要求作出快速反应以及找到一个更好的生产方案。公司将一直秉承“为电子科技的持续*提供*优、*快的服务”的宗旨，以“市场为导向，质量为中心”的经营理念，致力于成为国内口碑佳，形象好，具备PCB设计、PCB制造的综合解决方案供应商。