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产品属性
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一、产品特点:
*小线宽线隙:0.1mm(4mil);
*小过孔
成品*薄厚度:0.2mm;
成品*大厚度4.0mm;
单、双面*快交货可加急24小时发货;
6层以上*快可加急72小时交货。
二、多层电路板的设计与制作:
1、原理图设计 现在的开发板、评估板资料很多,原理图的设计不是很难的事情(这是对于DSP系统板或者其他类型系统板模拟电路的东东还是很费时的),不过建议做成*小系统板即*版,这样可以节省资金,说远拉。对于原理图,建议采用模块化的设计方法,相近电路或功能模块放在一起,具有很好的可读性。
2、规划电路板:也就是你要设计的电路板用在什么地方,尺寸、板层结构、原件封装以及安装方式。在此建议画电路板之前要把原件买回来,打印出1:1的元件封装是否可以焊接上,某些原件的散热等问题。
3、载入网络报表,导入PCB,这部分很简单。
4、原件的布局和调整 这部分可双层板没有多少差别,不过对于*原件还是要注意的。当然也可以双面布局原件;对于时钟要靠近CPU,振荡电路尽量远离天线等易受干扰区。晶振下要放接地焊盘。对于相同电源类型的尽量靠在一起,这样可以很好的电源分割,等等,细节以后再谈。布局好以后可以打印一下看看是否合理。
5、中间层的定义。电路的层数选择有经验公式的,内电层的线是负逻辑。
6、布线规则设置以及布线,优化布线。布线完毕后要检查布线的完整性,别让飞线存在,然后运行DRC。
7、对于外部接口*好有文字说明,方便交互式使用。初次设计好以后*好找做过板子的看看,检查问题,毕竟不是小儿科。
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