LED铝基板PCB/PCB线路板/PCB电路板加工/化金板

产品可*的工艺： 集喷锡工艺和沉金工艺于一体。

基 板：FR-4 *大加工面积：580*700mm

板 厚：0.6-3.2mm

*小成品孔径：0.15mm

*小线宽线距：6mil*6mil 外型尺寸公差：&plu*n;0.05mm

成型类型：CNC、冲床、手铣、裁剪、V-CUT、斜边

表面处理技术：5-20 um

表面涂层：

文字（黑色、绿色、白色、黄色等）

字高*小：30mil，线宽*小6mil *制造*度印制线路板（PCB），工艺要求高。

产品广泛应用于通讯、仪器仪表、消*、消费电子和*科技等领域。