生产*单面电路板PCB(UL ROHS)

地区:浙江 温州
认证:

温州市华邦电子有限公司

普通会员

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板材:CEM-1              

*小线宽:0.3 mm

*小间距:0.3 mm

*小孔径:0.5 mm

产地:浙江 温州

板厚:1.6 mm

铜厚:36 um

表面工艺:喷锡

 

 

华邦电子印制电路板技术指标

单面/双面Single/Double Sided P.C.B

*大加工面积Max Board Size           

 

400*900mm

板厚Board Thickess

 

0.4mm - 3.0mm

铜厚Copper Thickess

 

18um36um72um

基材Base Material

 

FR-4CEM-1CEM-3、铝基板

*小线宽The Min Track

 

0.2mm(1&plu*n;15%)

*小间隙The Min Clearence

 

0.2mm(1&plu*n;15%)

*小孔径The Min Cliameter

 

0.3mm&plu*n;0.1mm

孔壁厚度Hole Plating Thickness

 

18um

金属化孔孔径公差PTH Hole Tolerance

>0.8

&plu*n;0.10mm

≤∮0.8

&plu*n;0.05mm

孔位公差Hole Position Deviation

 

&plu*n;0.080mm

外型尺寸公差Outline Tolerance

 

&plu*n;0.20mm

*缘电阻Insulation Resistance

 

10^12欧姆(常态)

孔电阻Through Hole Resisance

 

300欧姆

*电强度Dielectric Strcemgth

 

1.6kv/mm

耐电流Current Breakdown

 

10A

*剥强度Peet-off Strength

 

1.5N/mm

阻焊剂硬度Solder Mask Abrasion

 

>5H

热冲击Thermal Strenss

 

288 C 5 C,10ses

自熄性Inflannabikity

 

94V-0

通断测试电压E-Test Voltage

 

10-250V

焊盘拉脱强度Pull of Strength of Peels

 

>100N

可焊性Sloder Ability

 

235 55℃在3S内湿润

翘曲度Bow and Twist

 

0.75%

 

"
是否提供加工定制

品牌/商标

walbond

型号/规格

hb1128

机械刚性

刚性

层数

单面

基材

*缘材料

*树脂

*缘层厚度

常规板

阻燃特性

VO板

加工工艺

电解箔

增强材料

玻纤布基

*缘树脂

环氧树脂(EP)

产品性质

新品

营销方式

*

营销价格

优惠