供应渗透胶，BGA渗透胶

*程序

1）将CSP（BGA）包的底部和顶部位置先预热1分钟，加热到200-300℃时，焊料开始熔化移除边缘已固化的底部填充胶，拿出CSP（BGA）。

2）抽入空气除去PCB底层的已熔化的焊料碎细。

3）将PCB板移到80-120℃的盘子上，用刮刀除掉固化的树脂胶残留物。

4）如果需要，用酒精清洗*面再*一次。

注意：*理想的*时间是在3分钟以内，因为PCB板在高温下放置太久可能受损。