供应BGA助焊膏厂家
地区：广东 深圳
认证：
无
图文详情
产品属性
相关推荐
无铅BGA助焊膏ET-559为免洗型助焊膏, 本产品适合BGA芯片拆卸与补焊，适合元器件拖锡、补焊，热风*吹焊时烟雾小，*性气味，残留物少，可以免清洗。焊接BGA芯片时，上锡速度快，焊接效率高，*性高，广泛使用手机板之SMD返修工艺。
ET-559助焊膏特性
|
项 目 |
特 性 |
试验方法 |
|
外观 |
淡黄色和白色膏体 |
/ |
|
PH 值 |
6．5 |
*-TM-650 |
|
黏 点 |
85Pa.s（参考值） |
JIS Z 3284 （PCU 型粘度计） |
|
卤素定性试验 |
铬酸银纸试验：未变色 |
*-TM-650 |
|
卤素含量试验 |
未验出 |
MIL-F-I |
|
铜板腐蚀试验 |
无腐蚀情形 |
*-TM-650 |
|
*缘电阻试验 |
1*10 以上 |
TR-NWT00078(Bellxove) |
|
黏力试验 |
0.4N(初期),0.6N(24小时后) |
*-TM-650 |
|
扩散率 |
85%以上 |
JIS Z 3197 |
ET-559
一通达
