供应高温无铅锡膏

高温无铅锡膏SnAg0.3Cu 系列锡膏是设计用于当今SMT生产工艺的一种免洗高温型焊锡膏，采用*的助焊膏与氧化物含量*少的球形锡粉炼制而成。具有卓越的连续印刷解像性。

本制品所含有的助焊膏，采用具有高信赖的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物*少且具有相当高的*缘阻*，即使免洗也能拥有*高的*性。

SnAg0.3Cu 锡膏物理特性：
熔点：220ºC