武汉三工激光划片机价格 参数 详细介绍

型号规格	SYS50A / SYS50B
激光波长	1064nm
划片精度	±10μm
划片线宽	≤50μm
激光重复频率	200Hz～50KHz
*大划片速度	120mm/s
激光功率	50W
工作台幅面	350mm×350mm
使用电源	380V（220V）/ 50Hz/ 3.5KVA
冷却方式	循环水冷
工作台	双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作

 

yag激光划片机的设备性能
*技术*设备性能更稳定，效率更高。
低电流、*率。工作电流小（小于11A），速度快（达140mm/s）延长氪灯使用寿命，•减少维护，减少材料损耗，降低故障率，降低运行成本。
连续工作时间长。24小时不间断工作。
运行稳定。划片*成品率高。
整机采取国际标准模块化设计，结构合理，安装维护更方便简洁。
各系统和部件合理配置，各部分和整机发挥**益。
控制面板人性化设计，操作简单程序化，避免误动作。
声光警示报警，*的设备运行保护功能，并*合激光*国际标准。

 

半导体侧泵激光划片机的产品特点：采用半导体侧面泵浦激光器；更高的一体化程度，更好的光束质量；更低的运行成本；更长免维护时间；关键部件均采*；更简单的整机结构；高划片速度；*，并能够24小时长期连续工作　

技术参数：　

型号规格：SDS50　

激光波长：1064nm　

划片精度：±10μm　

划片线宽：≤50μm　

激光重复频率：200Hz～50KHz　

*大划片速度：140mm/s　

激光功率：50W　

工作台幅面：350mm×350mm　

使用电源：380V（220V）/ 50Hz/ 3.5KVA　

冷却方式：循环水冷　

工作台：双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作　

半导体侧泵激光划片机的应用和市场：太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅等太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）；电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。

 

光纤激光划片机的产品特点：具备氪灯泵浦YAG激光划片机*性能优点，此外光束质量更好（标准基模）、切缝更细（30μm）、边缘更平整光滑；转换效率更高、运行成本更低；真正免维护、不间断连续运行、无消耗性易损件更换；设备体积更小（风冷）　

技术参数：　

型号规格：SFS10/SFS20　

激光功率：10W（SFS10）  20W（SFS20）　

*大划片速度：160mm/s（SFS10）  200mm/s（SFS20）　

激光重复频率：20KHz~100KHz　

划片线宽：≤30μm　

激光波长：1.064μm　

划片精度：±10μm　

工作台幅面：350mm×350mm　

工作电源：220V/50Hz/1KVA　

工作台：双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作　

冷却方式：强迫风冷　

光纤激光划片机的应用和市场：太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）。

：陶

：-8013

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