太阳能硅片激光切割机硅片划片机生产厂家设备图片

太阳能硅片激光切割机性能：

•全新的设计：重构了整机的机械结构使设备结构更加简洁、使用更加方便，进一步符合人体工程学。重写了部分光纤激光划片机软件源代码使软件运行更加稳定快速。
•高配置：采用进口激光器，光束质量更好（标准基模）、切缝更细（30μm）、边缘更平整光滑。
•免维护：整机采用国际标准模块化设计，真正免维护、不间断连续运行、无消耗性易损件更换。
•操作方便：设备集成风冷设置，设备体积更小，操作更简单。
•专用控制软件：专为激光划片机而设计的控制软件，操作简单，能实时显示划片路径。
•工作效率高：T型台双工位交替运行，提高工作效率最大划片速度可达200mm/s。

太阳能硅片激光切割机技术参数：

型号规格	SFS10	SFS20
激光功率	10W	20W
激光波长	1064nm
划片精度	±10μm
划片线宽	≤30μm
激光重复频率	20KHz～100KHz
最大划片速度	160mm/s	200mm/s
工作台幅面	210mm×210mm
使用电源	220V/ 50Hz/ 2.5KVA
冷却方式	风冷
工作台	气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作

太阳能硅片激光切割机应用及市场
•能适应单晶硅、多晶硅、非晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。

型号/规格

SFS20

品牌/商标

三工光电

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