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晶圆(陶瓷)激光划片机
激光自主研发的紫外激光晶圆划片系统具有国际*水平。采用紫外激光冷光源,热影响区小,切线质量*。无接触式*避免*产生的应力,可 以**晶粒的切割质量和效率,*后的芯片具有优良的电学特性。配有手动切割和CCD图像处理系统,能实现手动切割或自动切割。
应用于半导体制造行业单、双台面玻璃钝化二*管晶圆,单、双台面可控硅晶圆,IC晶圆切割等半导体晶圆片的切割划片。
售前服务
一、提供技术咨询:我们会在10个小时以内,根据您的需要为您提供任何*的技术及价格方面的咨询、并且邮寄相关样品及产品资料,或者及时对于您所关心的任何问题给予快速回复,比如:*工艺在不同材质上的应用区别,*时间与花形花色的关系等等。
二、提供考察接待:我们欢迎您*随地莅临公司现场考察,并为您提供任何便利条件。
售中服务
一、无论您是国外的客户还是国内的客户,无论您是我们的老客户还是我们的新朋友,无论您的合同经额是大还是小,我们都将诚信、公平、热情、严谨地同一对待;
二、我们*守时、保质、保量地严格执行合同规定的各项条款,并且为客户提供*的服务,比如安装、培训等等。
售后服务
我们建立了*售后服务信息处理系统,24小时跟踪客户。
一、自购实到货之日起,*享受软件*升级。
二、自购买之日起,*可以到公司*参加各种技术培训班。
三、在国内维修服务点,300公里以内,我们*24小时内上门服务并维修,300公里以外72小时内维修。国外的客户我们在10小时以内做出回复,72小时内做出维修服务。
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