厂家线路板pcb

1>3G手机通讯HDI PCB线路板工艺：

    8层，绿油，白字，沉金。

2>3G手机通讯HDI PCB线路板图片：

3>我司PCB线路板生产工艺能力：

1、表面工艺：喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等、OSP膜等。
     2、PCB层数Layer 1-20层 

     3、*大加工面积Max board sixc单面/双面板650x450mm Single/

     4、板厚Board thickncss 0.3mm-3.2mm*小线宽Min track width 0.10mm*小线距Min.space 0.10mm
     5、*小成品孔径Min Diameter for PTH hole 0.1mm
     6、*小焊盘直径Min Diameter for pad or via 0.6mm
     7、金属化孔孔径公差PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8 &plu*n;0.05mm＞Ф0.8 &plu*n;0.10mm
     8、孔位差Hole Position Dcviation &plu*n;0.05mm
     9、*缘电阻Insuiation resistance＞1014Ω（常态）
     10、孔电阻Through Hole Resistance ≤300ｕΩ
     11、*电强度Dielectric strength ≥1.6Kv/mm
     12、*剥强度Peel-off strength 1.5v/mm
     13、阻焊剂硬度Solder mask Abrasion＞5H
     14、热冲击Thermal stress 288℃10sec
     15、燃烧等级Flammability 94v-0
     16、可焊性Solderability 235℃3s在内湿润翘曲度board Twist＜0.01mm/mm离子清洁度Tonic Contamination＜1.56微克/cm2
     17、基材铜箔厚度：1/2oz、1oz、2oz
     18、镀层厚度： 一般为25微米，也可*36微米
     19、常用基材：FR-4、FR-5、
     20、客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PRO文件、PADS2000文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等

   公司网址：https://www.gzxpcb.com