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1.1 >4层数字显示屏沉金PCB线路板图片:
1.2> 4层数字显示屏沉金PCB线路板生产工艺:
4层板 1.6mm板厚 FR-4板材 阻焊绿油,白色文字 沉金
*小孔:0.7mm
*小线宽/线距:5mil/5mil
过孔塞油
5mil线做100欧差分阻*
1.3>4层数字显示屏沉金PCB线路板/我司生产能力:
1、表面工艺:喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等、OSP膜等。
2、PCB层数Layer 1-20层
3、*大加工面积Max board sixc单面/双面板650x450mm Single
4、板厚Board thickncss 0.3mm-3.2mm*小线宽Min track width 0.10mm*小线距Min.space 0.10mm
5、*小成品孔径Min Diameter for PTH hole 0.3mm
6、*小焊盘直径Min Diameter for pad or via 0.6mm
7、金属化孔孔径公差PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8&plu*n;0.05mm>Ф0.8 &plu*n;0.10mm
8、孔位差Hole Position Dcviation &plu*n;0.05mm
9、*缘电阻Insuiation resistance>1014Ω(常态)
10、孔电阻Through Hole Resistance ≤300uΩ
11、*电强度Dielectric strength ≥1.6Kv/mm
12、*剥强度Peel-off strength 1.5v/mm
13、阻焊剂硬度Solder mask Abrasion>5H
14、热冲击Thermal stress 288℃10sec
15、燃烧等级Flammability 94v-0
16、可焊性Solderability 235℃3s在内湿润翘曲度board Twist<0.01mm/mm离子清洁度Tonic Contamination<1.56微克/cm2
17、基材铜箔厚度:1/2oz、1oz、2oz
18、镀层厚度:一般为25微米,也可*36微米
19、常用基材:FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB
20、客供资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PRO文件、PADS2000文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等
公司网址:https://www.gzxpcb.com
是
GZX
GZX062801
刚性
多层
铜
*树脂
常规板
VO板
电解箔
玻纤布基
环氧树脂(EP)
*
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优惠