批量生产手机线路板/印刷精密多层线路板

深圳市冠众鑫科技有限公司是一家*从事PCB电路板生产行业的高新技术企业。可为您提供PCB的设计.生产、抄板、改板、等服务。公司成立于2000年,投资总额为600万元，拥有一支高素质的*技术管理人才及强大的品质保队伍,现有员工800余人，月生产能力单/双面、多层印刷电路板18000平方米。公司有着整套*的印制板*生产设备和检测设备，产品广泛应用到通讯、网络、工控、数码、*、*以及电力等各高科技领域。目前公司已通过BSI的ISO9002：2000质量体系国际认证和UL认证。公司一直坚持以“科技*、真诚服务、携手共赢为原则服务广大客户。在未来的日子里，诚盼能与各事业伙伴共同发展，*真正双赢！希望我们的真诚能带来您的信任和支持!

*生产PCB*样板、批量板、特种多层板。快速交货：样品*快双面8小时/24小时，多层48小时， 正常生产交付能力双面96小时，多层144小时。
我司线路板生产工艺能力如下：
     1、表面工艺：喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等、OSP膜等。
     2、PCB层数Layer 1-20层
     3、*大加工面积Max board sixc单面/双面板650x450mm Single
     4、板厚Board thickncss 0.3mm-3.2mm*小线宽Min track width 0.10mm*小线距Min.space 0.10mm
     5、*小成品孔径Min Diameter for PTH hole 0.3mm
     6、*小焊盘直径Min Diameter for pad or via 0.6mm
     7、金属化孔孔径公差PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8&plu*n;0.05mm＞Ф0.8 &plu*n;0.10mm
     8、孔位差Hole Position Dcviation &plu*n;0.05mm
     9、*缘电阻Insuiation resistance＞1014Ω（常态）
     10、孔电阻Through Hole Resistance ≤300ｕΩ
     11、*电强度Dielectric strength ≥1.6Kv/mm
     12、*剥强度Peel-off strength 1.5v/mm
     13、阻焊剂硬度Solder mask Abrasion＞5H
     14、热冲击Thermal stress 288℃10sec
     15、燃烧等级Flammability 94v-0
     16、可焊性Solderability 235℃3s在内湿润翘曲度board Twist＜0.01mm/mm离子清洁度Tonic Contamination＜1.56微克/cm2
     17、基材铜箔厚度：1/2oz、1oz、2oz
     18、镀层厚度：一般为25微米，也可*36微米
     19、常用基材：FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB
     20、客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PRO文件、PADS2000文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等

网址：www.gzxpcb.com