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产品属性
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ZB3118 *硅型灌封胶 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
性能 本产品以*硅材料为主,加入各种助剂,使之成为双组分*硅灌封胶。它不靠吸收空气中的水分固化,可灌封任意厚度的电子产品,**潮*缘的目的,它具有耐大气老化,不怕寒冷和高温,可在-55℃~﹢200℃下工作,可拆卸便维修的特点。
用途 主要用于需要耐大气老化,耐高低温,*震动*开裂的电子产品,例如:各类电子模块、电子器件以及LED屏灌封。
技术参数
使用及工艺要求 1、配胶时,预先将A组份搅拌均匀后,按重量准确配比,以免出现不*固化现象。 2、用户可根据实际使用情况,在2%的范围内适当增减B组份固化剂的比例,以*理想的凝胶时间。 3、灌封前*须对灌封产品表面进行清洁处理,保持洁净。
包装及储运 ●本品包装为22kg/套。 ●本品储藏期为12个月。 ●本品为非危险品,可按一般化学品储存运输。
其他
● 产品的性能参数均可按照客户的要求进行调整。
订货说明: 订货号 包装规格 颜色 31182 22kg/套 黑色 31082 22kg/套 白色 31282 22kg/套 透明 |