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产品属性
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阻燃导热灌封胶
一、产品特点
是一种双组分的*硅阻燃导热灌封胶,在大范围的温度及湿度变化内,可长期*保护敏感电路及元器件,具有优良的电*缘、*潮*水及阻燃性能,能抵受环境污染,避免由于应力和震动及潮湿等环境因素对产品造成的损害,尤其适用于对灌封材料要求散热性好的产品。该产品具有优良的物理及耐化学性能。以1:1混合后可室温固化或加温快速固化,*小的收缩性,固化过程中不放热没有溶剂或固化副产物,具有可*性 ,可深层固化成弹性体。
二、典型应用
阻燃导热灌封胶适用于电子,电源模块,高频变压器,连接器,传感器及电热*件和电路板等产品的*缘导热灌封保护。
三、技术参数
项目 | (A/B) | W(A/B) |
外观(A/B) | 灰色/白色 | 白色/白色 |
粘度CP | 2500&plu*n;10%/16000&plu*n;10% | |
比重(25℃) | 1.7 | |
混合比(重量比) | 1:1 | |
混合后操作时间25℃ | 2小时 | |
固化条件 | 8小时/25℃40分钟/65℃ | |
硬度A(Shore) | 55 | |
体积电阻率Ω·cm | 1×1015 | |
线膨胀系数[m/(m·K)] | 1×10-4 | |
*缘强度KV/mm | 10 | |
适用温度范围 ℃ | -55~200 |
注:以上性能数据均为我公司条件下所测,*供参考。
四、使用方法及注意事项
1、两组份应分别密封贮存,做到现用现配,混合后的胶料应一次用完,避免造成浪费。
2、根据重量比以A:B=1:1的比率混合搅拌均匀后即可施胶。注意为了*产品的良好性能,A组分和B组分在进行1:1混合以前,需要各自充分搅拌均匀后,再称重取样进行配比,然后把配好的胶料搅拌均匀再进行施胶灌封。
3、操作时间与产品配方有关外还主要受温度影响,温度高固化速度会加快,操作时间也就相应缩短,温度低固化速度就会慢,操作时间相应会延长。
4、混合搅拌充分的9055阻燃导热灌封胶,可以直接倒入或灌入将要固化的容器中,常温固化或加热固化均可。如果灌胶高度较厚且对灌封固化好后的产品外观要求较高的话,可根据情况对其抽真空处理,把混合液放入真空容器中,在0.08MPa下至少脱泡5分钟,把气泡抽出后再进行灌封。
5、存放*时间后,胶料会分层沉淀。请搅拌均匀后再使用,产品性能不受影响。
6、本产品属于非危险品,但要*溅入眼内,不可吞食。
7、特定材料、化学物、固化剂和增塑剂会阻碍9055阻燃导热灌封胶的固化,主要包括:
*锡和其它*金属合成物
含*锡催化剂的硅酮橡胶
硫、聚硫化物、聚砜类物或其它含硫物品
胺、氨基甲酸乙酯或含胺物品
不饱和的碳氢增塑剂
一些助焊剂残余物
注:如果对某一物体或材料是否会引起阻碍固化有疑问,建议作小型试验以确定在此应用中的适用性。如果实验中没有出现不固化或局部不固化现象,则可以*。
五、包装规格
/W:25kg/桶,200kg/桶 铁桶包装
六、贮存
1、本产品应密封贮存于干燥阴凉的场所,*胶液接触空气中的*,贮存期为25℃下12个月。
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