导热膏产品是呈膏状的*散热产品，填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个*低的热阻接口，散热效率比其它类散热产品要*很多。
产品特性:
》0.05℃-in2/W 热阻
》一种类似导热界面材料的粘胶,不会干燥
》为热传导化学物,可以*大化半导体块和散热器之间的热传导
》卓越电*缘,长时间暴露在高温环境下也不会硬化
》**
产品应用:
》半导体块和散热器
》电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置等
》**处理器及显卡处理器
》自动化操作和丝网印刷
TIGTM780-18系列特性表
颜色 白色膏状 目视
结构&成分 金属氧化物硅油
黏度 1800K cps @.25℃ Brookfield RVF,#7
比重 2.5 g/cm3
使用温度范围 -49℉ to 392℉ / -45℃ to 200℃ ＊＊＊＊＊
挥发率 0.15％ / 200℃@24hrs ＊＊＊＊＊
导热率 1.8 W/mK ASTM D5470
热阻* 0.05℃-in2/W @ 50 psi（344 KPa） ASTM D5469
