供应贝格斯Gap Pad 2200SF*缘片导热系数2.0W

供应贝格斯Gap Pad 2200SF*缘片导热系数2.0W

*硅的间隙填充导热材料

特点：

导热系数：2.0W/m-K

无硅配方

服贴度适中，易于*

电气*缘

说明：

Gap Pad 2200SF是一款*硅的高分子聚合物导热*缘材料，专为对硅敏感的应用而设计，该材料*适合填充不平整和高累积公差的间隙。

玻璃纤维基材使其易于*，加强了装配时的耐用性，该材料供货时附带了双面保护离型膜，材料的正面粘性比弱，能经受老化测试，而且易于重工。

典型应用：

光驱，直流换向器电动机，连接器，继电器，光纤模块

规格：

8款厚度（0.25mm ，0.38mm ，0.51mm，1.02mm，1.02mm，1.52mm，2.03mm，2.54mm，3.18mm，）

片材：（203 mm *406 mm）

提供经过模切的卷材制品

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