供应东莞贝格斯Gap Pad A2000硅胶导热*缘片灰色

供应东莞贝格斯Gap Pad A2000硅胶导热*缘片灰色

*间隙填充导热材料

特点：

导热系数：2.0W/m-K

电气*缘

采用玻璃纤维基材，增强了材料的*剌穿，剪切和*能力

说明：

Gap Pad A2000用在电子元器件和散热器之间作为电热*缘界面，这材料的厚度从0.25 mm到1.02 mm，双面具有天然粘性，可以与相邻的元器件表面进行很好的贴合，其中1.02 mm的这款材料有一面粘性稍弱，能经受老化测试，而且易于重工。

典型应用：

计算机和外设，*是CPU和散热器之间

通讯设备

热管安装

RDRAM^TM存储模块/芯片级封装

需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合

规格：

4款厚度（0.25 mm，0.38mm，0.51mm，1.02mm）

片材：（203 mm *406 mm）

提供经过模切的卷材制品

灰色