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BSC0921NDI,QFN-8 5*6/PG-TDSON-8,SMD/MOS,双N,30V/30V,40A/40A,0.005Ω
英飞凌全新推出的25V OptiMOS分立式器件采用三种封装形式:SuperSO8、CanPAK和超小的S3O8封装。S3O8封装尺寸仅为3.3 毫米 x 3.3毫米。若采用S3O8封装,一个六相转换器的外形尺寸仅为1,120平方毫米,比另外两种封装分别缩小45%至 55%。全新推出的DrMOS器件——TDA21220——是一个多片封装,集成了两个全新的OptiMOS晶体管和一个驱动IC。它的能效比市场上同类解决方案高2%至4%.
对于采用低导通电阻沟槽技术和超低栅极电荷横向MOSFET概念的器件,OptiMOS25V器件在能效优值方面表现更为出色。在导通电阻相同的情况下,全新的OptiMOS 25V器件的栅极电荷,比采用最接近的沟槽工艺制造的器件低35%,而其输出电荷比最佳的横向MOSFET器件低一半。
电源设计人员可通过采用25V OptiMOS器件,减少产品的用电量,降低其热负载,甚至缩小其尺寸。这些改进对于数据中心运营商而言十分有益,因为服务器运行及制冷所发生的电费,是数据中心最大的运营成本项目。最终用户同样非常重视缩小整个系统的体积。
P-DIT/塑料双列直插
BSC0921NDI
N-FET硅N沟道
S/开关
INFINEON/英飞凌
N沟道
绝缘栅(MOSFET)
增强型