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BSC0923NDI,QFN-8 5*6/PG-TDSON-8,SMD/MOS,双N,30V/30V,40A/40A,0.005Ω
特点
* 双N沟道OptiMOS™MOSFET
*优化的高性能降压转换器
*逻辑电平(4.5V额定)
*100%雪崩测试
*符合到JEDEC1)为目标的应用
*无铅引脚电镀,符合RoHS
*无卤素根据IEC61249-2-21
封装:QFN-8 5*6/PG-TDSON-8
品牌:INFINEON/英飞凌
英飞凌推出低FOM的OptiMOS调压MOSFET和DrMOS系列
为提高计算和电信产品的能效,英飞凌科技股份公司宣布,公司将在2010年应用电力电子会议和产品展示会上,推出OptiMOS 25V器件系列,壮大OptiMOS功率 MOSFET产品阵容。该系列器件经过优化,适合应用于计算机服务器电源的电压调节电路和电信/数据通信的开关。这种全新的MOSFET还被集成进满足英特尔DrMOS规范的TDA21220DrMOS。
通过大幅降低三个关键的能效优值(FOM),这种全新的器件无论在任何负载条件下,都可使MOSFET功耗降低20%,同时达到更高的性能。此外,更高的功率密度还能让典型电源的降压转换器的占板空间缩小40%以上。
例如,在一个六相稳压器设计中,采用一个5V栅极驱动的全新25V OptiMOS器件,在输出电流为30A 至180A条件下,能效可超过90%,最高可达93%。这主要归功于该器件具备行业的导通电阻、的栅极电荷以及的输出电容等特性。英飞凌声称,它是全球第一家能够提供同时具备这样三种特性的器件的功率MOSFET供应商。
据几家市场研究公司的预测,2011年服务器保有量将达到6,000万台。这些服务器的平均功耗为600瓦,总耗电量高达36,000兆瓦。这些服务器的用电量每减少1%,即可节省360兆瓦的电能,相当于一座水电站的装机容量。此外,更高效的电源的制冷需求相应降低,从而进一步减少耗电量。
英飞凌科技低压MOSFET产品线负责人Richard Kuncic指出:“更高效地使用能源,也就是说消耗更少的电能,是确保未来能源安全的最有效的途径,英飞凌将为此做出巨大贡献。英飞凌为工业、电信、消费类电子设备和家电等领域的产品提供非常强大和高效的MOSFET解决方案。我们设立了MOSFET的性能标杆。我们矢志巩固我们作为MOSFET器件头号供应商的地位,使电源尽可能达到最高能效。通过推出这个全新的25V OptiMOS器件系列,我们能够让客户设计出功耗和成本更低的产品。”
电源设计人员可通过采用25V OptiMOS器件,减少产品的用电量,降低其热负载,甚至缩小其尺寸。这些改进对于数据中心运营商而言十分有益,因为服务器运行及制冷所发生的电费,是数据中心最大的运营成本项目。最终用户同样非常重视缩小整个系统的体积。
英飞凌全新推出的25V OptiMOS分立式器件采用三种封装形式:SuperSO8、CanPAK和超小的S3O8封装。S3O8封装尺寸仅为3.3 毫米 x 3.3毫米。若采用S3O8封装,一个六相转换器的外形尺寸仅为1,120平方毫米,比另外两种封装分别缩小45%至 55%。全新推出的DrMOS器件——TDA21220——是一个多片封装,集成了两个全新的OptiMOS晶体管和一个驱动IC。它的能效比市场上同类解决方案高2%至4%。
相对于采用低导通电阻沟槽技术和超低栅极电荷横向MOSFET概念的器件,OptiMOS25V器件在能效优值方面表现更为出色。在导通电阻相同的情况下,全新的OptiMOS 25V器件的栅极电荷,比采用最接近的沟槽工艺制造的器件低35%,而其输出电荷比最佳的横向MOSFET器件低一半。
SMD(SO)/表面封装
BSC0923NDI
N-FET硅N沟道
S/开关
INFINEON/英飞凌
N沟道
绝缘栅(MOSFET)
增强型