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产品属性
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导热硅胶片 阻燃硅胶片 *导热*缘片.
导热硅胶片是*间隙填充导热材料,主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。HC系列具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能*使电子原件和散热片之间的空气排出,以*接触充分。散热效果明显增加。HC系列同时具有*的粘性,相比普通的*缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性,不易脱落,便于操作。
物理特性参数表:
测试项目 | 测试方法 | 单位 | HC240测试值 |
颜色 Color | Visual |
| 灰白/黑色 |
厚度 Thickness | ASTM D374 | Mm | 0.5~13.0 |
比重 Specific Gravity | ASTM D792 | g/cc | 1.8&plu*n;0.1 |
硬度 Hardness | ASTM D2240 | Shore C | 18&plu*n;5~40&plu*n;5 |
*拉强度 Tensile Strength | ASTM D412 | kg/cm2 | 8 |
ASTM D412 | Pa | 5.88*109 | |
耐温范围 Continuous use Temp | EN344 | ℃ | -40~+220 |
体积电阻Volume Resistivity | ASTM D257 | Ω-CM | 1.0*1011 |
耐电压Voltage Endu Ance | ASTM D149 | KV/mm | 4 |
阻燃性Flame Rating | UL-94 |
| V-0 |
导热系数 Conductivity | ASTM D5470 | w/m-k | 2.4 |
特点优势
● 高*性
● 高可压缩性,柔软兼有弹性
● 高导热率
● 天然粘性,无需额外表面额粘合剂
● 满足ROHS及UL的环境要求
其他系列 HCH HCL HCG HCP H*…… 欢迎来电咨询