硅胶矽胶导热*缘垫片
随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中， 温度控制已经成为设计中*的挑战之一，即在架构紧缩，操作空间越来越小的情况下，如何*地带走更大单位功率所产生的更多热量。该产品的导热系数是3.0W/mK,*电压击穿值在4000伏以上，本身具有*的柔韧性，很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的从而**好的导热及散热目的，*合目前电子行业对导热材料的软性硅胶导热*缘垫是传热接口材料中的一种，具有良好的导热能力和*的耐压，其作用就是填充处理器与散热器之间大要求，是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的*佳产品。该类产品可任意裁切，硅胶导热*缘垫的工艺厚度从0.3mm~13mm。专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位的热传递,同时还起到减震 *缘 密封等作用,能够满足社设备小型化 *化的设计要求,是*具工艺性和使用性的新材料.且厚度适用范围广，*适用于电源、大功率LED、液晶平板电视、笔记本电脑、手持设备（如：PDTV，PMP）、家用电器、汽车等电子设备行业。
*导热制品均*合ROHS标准并通过UL 94-V0*认证，工作温度一般在-40℃～220℃。
