供应贝格斯bergquist 替代品 K10*缘片
地区：广东 深圳
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Sil-Pad K2 K4 K6 K10是一种以*薄膜为基材的*弹性体*缘材料，具有优良的*切割能力和*好的导热性能。被广泛应用于电子电器等行业。使用时，根据发热界面的大小及间隙高度选择不同厚度的导热硅胶片裁切，安放在发热界面与其组件的空隙处，起导热介质作用。
物理特性参数表：
测试项目Temp Item | 测试方法 | 单位 | K-10测试值 |
颜色 Color | Visual |
| 黄色 |
厚度 Thickness | ASTM D374 | Mm | 0.15 |
比重Specific Gravity | ASTM D792 | g/cm3 | 1.7&plu*n;0.1 |
硬度Hardness | ASTM D2240 | Shore A | 75&plu*n;5 |
*拉强度Tensile Strength | ASTM D412 | Mpa | 5000 |
耐温范围Continuous use Temp | EN344 | ℃ | -50～+200 |
耐电压 Voltage | ASTM D149 | KV | ≥6.0 |
体积电阻Volume Resistivity | AS*257 | Ω-cm | 1012 |
阻燃性Flame Rating | UL-94 |
| V-0 |
导热系数 Conductivity | ASTM D5470 | w/m-k | 1.3 |
特点和好处：热*阻0.41℃-in2/W(@ 50psi)
*高压达6000V /为陶瓷*缘体设计的替代品
典型应用：发热功率器件、车用电子发热模快、电源模快、家用电器、马达控制、功率半导体、*。
主要特性：*缘、散热、*火、等
基本规格：片材，模切，卷材，带胶和不带胶
