供应高导热硅胶片，导热散热片，移动通讯设备散热
地区：广东 深圳
认证：
无
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产品属性
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HCH高导热硅胶片，具有*好的高导热率和使用依顺性，在界面缝隙填充材料中具有*的导热率。
特点优势
● 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
● 良好的热传导率
● 电气*缘
● 满足ROHS及UL的环境要求
● 天然粘性
典型应用
● 笔记本电脑
● 通讯硬件设备
● *硬盘驱动器
● 汽车发动机控制模快
● 微处理器，记忆芯片及图形处理器
● 移动设备
物理特性参数表：
测试项目 | 测试方法 | 单位 | HCH系列测试值 | |
HCH600测试值 | HCH500测试值 | |||
颜色 Color | Visual |
| 蓝色/土红 | 黄色/蓝色 |
厚度 Thickness | ASTM D374 | Mm | 0.25~5.0 | 0.25~5.0 |
比重 Specific Gravity | ASTM D792 | g/cm3 | 2.85 | 2.7 |
硬度 Hardness | ASTM D2240 | Shore C | 30 | 30 |
*拉强度 Tensile Strength | ASTM D412 | kg/cm2 | 55 | 55 |
耐温范围Continuous use Temp | EN344 | ℃ | -40~220 | -40~220 |
体积电阻Volume Resistivity | ASTM D257 | Ω-cm | 3.1*1011 | 3.1*1011 |
耐电压 Voltage Endu Ance | ASTM D149 | KV/mm | >5.0 | >5.0 |
阻燃性 Flame Rating | UL-94 |
| 94-V0 | 94-V0 |
导热系数 Conductivity | ASTM D5470 | w/m-k | 6.0 | 5.0 |
基本规格：200mm*400mm，300mm*400mm；可依使用规格裁成具体尺寸。厚度：0.25-5mm
