生产无铅焊锡膏

型号:998 粘度:200（Pa·S） 颗粒度:25~45（um） 品牌:禾田 规格:Sn42Bi58，SAC305 合金组份:锡铋，锡银铜 *:高RA 类型:无铅 清洗角度:免洗型 熔点:138，221

优质*锡粉制成； 锡粉的氧化程度*低；IC引脚爬升性好，吃锡饱满；少锡珠及立碑现象；免洗型产品的残留物*少；具有良好的印刷性、稳定性和粘性；可针对个别制程研配。

产品特点

1．印刷滚动性及落锡性好，对*0.4mm间距焊盘也能完成精美的印刷；

2．连续印刷时，其粘性变化*少，钢网上的可操作寿命长，*过12小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果；

3．印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移；

4．具有*佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性；

5．可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接

性能。用“升温---保温式”或“逐步升温式”两类炉温设定方式均可使用；

6．焊接后残留物*少，颜色很浅且具有较大的*缘阻*，不会腐蚀PCB，可*免洗的要求；

7．具有较佳的I*测试性能，不会产生误判；

8．可用于通孔滚轴涂布（Paste in hole）工艺。