供应无铅焊锡膏Sn42Bi58,SAC305

型号:998 粘度:200（Pa·S） 颗粒度:25~45（um） 品牌:禾田 规格:Sn42Bi58,Sn-Ag-Cu 合金组份:锡铋，锡银铜 *:高 类型:无铅 清洗角度:免洗 熔点:138~220

本公司生产之焊锡膏由优质助焊剂与低氧化度的球形焊料粉末精制而成,具有*的溶解性和持续性,适用于不同间距器件的贴装,选用本厂焊锡膏有如下优势:
*合理化之价格;
*可提供SMT制程导入之工艺辅导;
*五温区会焊以上回焊炉可以在不充氮下完成切换;
*顶点回焊温度介于232—246℃之间;
HXW焊锡膏系列:
*PCBA系列锡膏;
*散热器组件*锡膏;
*穿孔插件*锡膏;
*BGA植球与维修*锡膏;
**金属表面焊接*锡膏

产品特点

1．印刷滚动性及落锡性好，对*0.4mm间距焊盘也能完成精美的印刷；

2．连续印刷时，其粘性变化*少，钢网上的可操作寿命长，*过12小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果；

3．印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移；

4．具有*佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性；

5．可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接

性能。用“升温---保温式”或“逐步升温式”两类炉温设定方式均可使用；

6．焊接后残留物*少，颜色很浅且具有较大的*缘阻*，不会腐蚀PCB，可*免洗的要求；

7．具有较佳的I*测试性能，不会产生误判；

8．可用于通孔滚轴涂布（Paste in hole）工艺。