供应无铅免洗焊锡膏SAC305

型号:BC998 粘度:220（Pa·S） 颗粒度:25~45（um） 品牌:禾田 规格:Sn-Ag3.0-Cu0.5 合金组份:锡银铜 *:高 类型:无铅 清洗角度:免清洗 熔点:217~221

本公司生产之焊锡膏由优质助焊剂与低氧化度的球形焊料粉末精制而成,具有*的溶解性和持续性,适用于不同间距器件的贴装,选用本厂焊锡膏有如下优势:
*合理化之价格;
*可提供SMT制程导入之工艺辅导;
*五温区会焊以上回焊炉可以在不充氮下完成切换;
*顶点回焊温度介于232—246℃之间;
HXW焊锡膏系列:
*PCBA系列锡膏;
*散热器组件*锡膏;
*穿孔插件*锡膏;
*BGA植球与维修*锡膏;
**金属表面焊接*锡膏