供应SMT台式无铅型精密回流焊

SMT台式无铅型精密回流焊

1.     炉胆采用全不锈钢密封结构,内填*保温材料和炉膛高温储热特铸铝合金材料,有良好的保温效果,*省电,铝合金材料耐腐耐热;保养维护简单。

2.     抽屉式PCB放置架,推拉平稳,放置空间大,适合不同尺寸和形状的PCB板。

3.     可完成各类封装电子*件(CHIP,SOP,PLCC,QFP,BGA)及各类型PCB(单/双面)之焊接。

4.     可用作其它产品的胶水固化,PCB老化维修,金属件应力等多种工作,加热时间可达30分

    钟。

5.     预热时间短,开机10分钟即可生产;采用PID控制加热温度稳定;并且在声光报警功能。

6.    工作效率高,一台焊接机加上一台手动印刷机8小时可以生产500片以上(按每片PCB120

       个元件计算),小尺寸产品可达上千片。

7.    体积小重量轻,可放在办公台上使用。

8.    本机型已导入无铅焊接工艺,*满足无铅焊接制程要求，适用于无铅产品导入

   及大规模生产。

9.   设备设计科学合理,总功率*1800w,在设备运行稳定后功率500--800w单相电源, 220v供电,使用方便。

 10.   本机型*适合大中电子院校的实验室和各科研开发单位开以电子产品使用。