供应中型计算机无铅回流焊HW-H360C

中型计算机无铅回流焊HW-H360C

型号                   HW-H360C

加热区数量                     上6/下6

加热*度                     2100mm

加热方式                   全热风

冷却区数量                        1

送输部分参数

PCB*大宽度               330mm

运输方向                   左-右（可选）

运输带高度                     880±20mm

传送方式                   网传送

运输带速度                     0-2000mm/min

控制部分

电源                5线3相380V或单相220V 50/60Hz

启动功率                      14Kw

工作消耗功率               Approx4.5Kw

升温时间                   约15分钟

温度控制范围                   室温-400℃

温度控制方式            电脑PID闭环控制，SSR驱动

温度控制精度               ±1℃

PCB板温度分布偏差         ±2℃

异常报警               温度异常（*温或*温）

机体参数

外型尺寸               L3400×W662×H1220mm

重量                    Approx300Kg