|
型号“*回流焊”（以下简称回流焊）*新开发的一种用于在电子产品、维修的SMT工艺的，便捷式的回焊设备。该产品采用远*加热元件和感温元件。通过微电脑的精密控制，使回流焊的温控曲线**合SMT生产工艺的回焊要求，“温度曲线”精密可调，可满足不同材料参数的焊膏要求。可通过“设置”功能使设备具有回焊、维修、烘干等多种功能。
整机共有两套运行参数可以选择，分别是“回焊”和“维修”。“回焊”是针对焊接电路板元件而设计的，运行的整个过程有加热、保温（设定的焊接温度）和降温；“维修”是针对拆卸电路板元件而设计的，运行的过程有加热和保温，与“回焊”相比就少了个降温过程。
共有5个按键，分别为：“运行”、“设置”、
“↑”“↓”、“开/关”。如图1所示。
回焊 加热温度范围（50℃-250℃）
保温时间长短（1S-999S）
降温温度范围（50℃-250℃）
维修 加热温度范围（50℃-250℃）
保温时间长短（1S-999S）
① 开机
打开仪器背面的电源主开关，再按面板的“开/关”按钮，这时可以看到仪器屏幕左下角显示在“停止”的状态下。
② 选择功能
按一下“设置”键，屏幕右下角反白字显示“回焊”或“维修”，可按上下键选择，但默认显示的是*后一次退出该参数修改状态。如图2所示。
③ 加热温度设置
按一下“设置”键，屏幕左下角的反白字是“加热”再按一下“设置”键，*行中间温度参数的字反白，这时按“↑↓”键来设置所需要的*高加热温度。*高加热温度范围可设置在50℃-250℃之间，根据你的要求来进行设置。如果是焊接，温度的范围应在200℃-250℃50℃-250℃之间，如果是烘干机板，温度的范围可以设置在125℃左右，*高不可*过150℃。如图3所示。
④ 回热温度的时间设置
当加热的*高温度设定以后，按三次“设置”键，屏幕左下角的反白字是“加热”按“↓”键选择“保温”再按一下“设置”键，屏幕右上角的时间参数为反白字，这时可以按“↑↓”键来设置加热*高温度的持续时间，如果是焊接，时间一般选择20S～40S，如果是烘干机板，可以设置为*大值999S。如图4所示。
⑤ 降温设置
再按三次“设置”键，屏幕左下角的反白字是“保温”按“↓”键选择“降温”，按一次“降温”按一次“设置”，
*行中间温度参数的字反白，这时可按下下键来设置温度的值，一般的参数设置在50℃。如图5所示。
注：如果选择“维修”功能，无降温这项参数设置，因为“维修”主要是用来拆元器件。
⑥ 退出参数设置
降温设定以后，按一下“设置”键，屏幕左下角显示“停止”返回开机状态。如图1所示，屏幕的参数显示意为：选择了回焊功能，加热的*高温度是200 ℃，*高温度的持续时间是40S。
① 将机板放入机箱内，按一下“运行”键，上行中间显示当前箱体内的实际温度，同时右边显示当前加热过程实时运行的时间，实时显示加热过程的时间；下面左边显示“加热”，即是当前实际的运行状态，右边显示“回焊”即是当前处于焊接状态。如图6所示。
② 随着加热时间的不断增加，箱体内的温度也在不断上升，当屏幕上显示的温度上升到设定的温度值后，进入到“保温”状态。中间显示的仍然是实际温度，右边则开始*保温的运行时间，从保温设定的运行时间开始递减，当减到0的时候就退出保温状态；左下角显示“保温”，右下角显示“回焊”。如图7所示。
③ 当保温时间递减到0时，进入到“降温1“阶段。此时显示的温度是实际温度右上角显示降温阶段的实时运行时间；左下角显示”降温“右下角显示”回焊“表明当前运行状态。如图8所示。
④ 当降温风扇持续吹一段时间后，检测到实际温度下降到了降温设定温度后，进入“等待“状态。此时显示的温度是实际温度，右上角显示等待状态的实际运行时间；左下角显示“等待”，右下角显示“回焊”。在等待状态下，该机不做任何动作，等待操作者按下“运行”键后，就进入“降温2”状态。如图9示。
⑤ 在进入到“降温2”状态后，左上角显示实际温度，右上角显示降温2状态的实际运行时间；左下角显示“降温”，右下角显示“回焊”。在降温2状态下，该机打开排风风扇，以较大的风力吹，等待作者按下“运行”键后，就进入到“停止”状态。 | 
