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  有夹具的针床测试

      ⑴通用针床测试。采用网格矩阵针床结构的测试,每个网格节点设有镀金弹簧针和弹簧针座,弹簧针座的一端呈圆形凹槽以便于测试夹具中的硬针顶入接触。另一端与开关电路卡连接。要求针尖与板面测试点的接触压力大于259克,方能保证接触良好。

  网格节点尺寸已由2.54mm走向1.27mm、0.635mm、0.50mm,甚至小到0.30mm,故障率高,已到了极限。

  ⑵专用针床测试。采用按PCB所需测试点与开关电路卡连接,从而省去了网格排列的测试针床,但必须制作专用的测试夹具。

  同样地存在着高密度化带来的测试极限和损伤测试点问题。

  无夹具测试

⑴移动探针(飞针)测试。

  它通过两面移动探针(多对)分别测试每个网格的“通”、“断”情况。由于是“串联”形式进行测试,比起针床的“并联”测试的速度来得慢,但能对高密度PCB板进行测试。如BGA和?-BGA,甚至节距小到0.30mm也能胜任。但也存在着碰伤测试点问题。

  ⑵万能无夹具测试(UFT)。测试头交错地以阵列排布,形成双密度测试基底。如此高密度便能保证PCB无论按任何方向放置在测试平台上,测试点都能被2个以上测试头测试到。这种测试头密度可达每平方英寸11600个测试头。目前这种方法没有得到推广应用。

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