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布线原则:走线的学问是*高深的,每人都会有自己的体会,但还是有些通行的原则的。
高频数字电路走线细一些、短一些好
大电流信号、高电压信号与小信号之间应该注意隔离(隔离距离与要承受的耐压有关,通常情况下在2KV时板上要距离2mm,在此*以比例算还要*,例如若要承受3KV的耐压测试,则高低压线路之间的距离应在3.5mm以上,许多情况下为避免爬电,还在印制线路板上的高低压之间开槽。)
两面板布线时,两面的导线宜相互垂直、斜交、或弯曲走线,避免相互平行,以减小寄生耦合;作为电路的输人及输出用的印制导线应尽量避兔相邻平行,以免发生回授,在这些导线之间*好加接地线。
走线拐角尽可能大于90度,*90度以下的拐角,也尽量少用90度拐角
同是地址线或者数据线,走线长度差异不要太大,否则短线部分要人为走弯线作补偿
走线尽量走在焊接面,*是通孔工艺的PCB
尽量少用过孔、跳线
单面板焊盘*须要大,焊盘相连的线*要粗,能放泪滴就放泪滴,一般的单面板厂家质量不会很好,否则对焊接和RE-WORK都会有问题
大面积敷铜要用网格状的,以*波焊时板子产生气泡和因为热应力作用而弯曲,但在*场合下要考虑GND的流向,大小,不能简单的用铜箔填充了事,而是需要去走线
元器件和走线不能太靠边放,一般的单面板多为纸质板,受力后容易断裂,如果在边缘连线或放元器件就会受到影响
*须考虑生产、调试、维修的方便性
捷多邦样板展示
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黑油沉金工艺 |
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蓝油喷锡板 |
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红油喷锡板 |
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绿油喷锡板 |
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绿油沉金工艺 |
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四层沉金半孔工艺 |
捷多邦设备展示
*测试机
沉铜电镀线
四头钻孔机
曝光机
锣边
高温烤箱
捷多邦工艺展示
项 目 |
加 工 能 力 |
工 艺 详 解 |
层数 |
单面、双面、四层、六层 |
层数,指设计文件的层数,捷多邦暂时只接受6层以下,*终以网站公告为准 |
板材类型 |
FR-4:建滔KB6160A |
板材类型:纸板、半玻纤、全玻纤(FR-4)、铝基板,目前捷多邦只接受FR-4板材 |
*大尺寸 |
500x1100mm |
暂时只允许接受550x400mm以内、另可接1200mm的*长板 |
外形尺寸精度 |
±0.2mm |
外形公差 |
板厚范围 |
0.4--2.0mm |
捷多邦目前生产板厚:0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm |
板厚公差 ( t≥1.0mm) |
± 10% |
此点请注意:因生产工艺原因(沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚)一般走正公差 |
板厚公差( t≥1.0mm) |
±0.1mm |
此点请注意:因生产工艺原因(沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚)一般走正公差 |
*小线宽 |
6mil(0.15mm) |
线宽尽可能大于6mil,*小不要小于6mil,多层板时:内层不能小于0.2mm,外层不能小于0.15mm |
*小间隙 |
6mil(0.15mm) |
间隙尽可能大于6mil,*小不要小于6mil |
成品外层铜厚 |
35um/70um(1OZ/2OZ) |
指成品电路板外层线路铜箔的厚度,1 OZ=35um 2 OZ=70um |
成品内层铜厚 |
17um(0.5 OZ) |
指成品多层板内层线路铜箔的厚度 |
钻孔孔径( 机器钻 ) |
0.3--6.3mm |
0.3mm是钻孔的*小孔径,6.3mm是钻孔的*大孔径,如大于6.3mm工厂要另行处理 |
过孔单边焊环 |
≥0.153mm(6mil) |
如导电孔或插件孔单边焊环过小,但该处有*大的空间时则不限制焊环单边的大小;如该处没有*大的空间且有密集走线,则*小单边焊环不得小于0.153mm |
成品孔孔径 ( 机器钻) |
0.2--6.20mm |
因孔内壁附有金属铜,成品孔孔径一般小于文件中的钻孔孔径 |
孔径公差 (机器钻 ) |
±0.08mm |
钻孔的公差为±0.08mm, 例如设计为0.6mm的孔,实物板的成品孔径在0.52--0.68mm是合格允许的 |
阻焊类型 |
感光油墨 |
感光油墨是现在用得*多的类型,热固油一般用在低档的单面纸板 |
*小字*宽 |
≥0.15mm |
字**小的宽度,如果小于0.15mm,实物板可能会因设计原因而造成字*不清晰 |
*小字*高 |
≥0.8mm |
字**小的高度,如果小于0.8mm,实物板可能会因设计原因造成字*不清晰 |
字*宽高比 |
1:5 |
*合适的宽高比例,更利于生产 |
走线与外形间距 |
≥0.3mm(12mil) |
锣板出货,线路层走线距板子外形线的距离不小于0.3mm;V割拼板出货,走线距V割中心线距离不能小于0.4mm |
拼版:无间隙拼版间隙 |
0间隙拼 |
是拼版出货,中间板与板的间隙为0(文档有详解) |
拼版:有间隙拼版间隙 |
1.6mm |
有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm,否则锣边时比较困难 |
Pads厂家铺铜方式 |
Hatch方式铺铜 |
厂家是采用还原铺铜,此项用pads设计的客户请务*注意 |
Pads软件中画槽 |
用Drill Drawing层 |
如果板上的非金属化槽比较多,请画在Drill Drawing层 |
Protel/dxp软件中开窗层 |
Solder层 |
少数工程师误放到paste层,捷多邦对paste层是不做处理的 |
Protel/dxp外形层 |
用Keepout层或机械层 |
请注意:一个文件只允许一个外形层存在,*不允许有两个外形层同时存在,请将不用的外形层删除,即:画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一 |
半孔工艺*小半孔孔径 |
0.6mm |
半孔工艺是一种*工艺,*小孔径不得小于0.6mm |
阻焊层开窗 |
0.1mm |
阻焊即平时常的说绿油,捷多邦目前暂时不做阻焊桥 |
捷多邦简介
深圳捷多邦科技有限公司成立于2013年2月,是一家*从事印制PCB/线板*、快板、小批量生产和销售的高新技术企业。公司总部位于深圳福田华强北商业圈,生产工厂位于惠州市大亚湾石化大道西27号。
PCB*
捷多邦