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地区:广东 深圳
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深圳捷多邦科技有限公司

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  布线原则:走线的学问是*高深的,每人都会有自己的体会,但还是有些通行的原则的。

  高频数字电路走线细一些、短一些好

  大电流信号、高电压信号与小信号之间应该注意隔离(隔离距离与要承受的耐压有关,通常情况下在2KV时板上要距离2mm,在此*以比例算还要*,例如若要承受3KV的耐压测试,则高低压线路之间的距离应在3.5mm以上,许多情况下为避免爬电,还在印制线路板上的高低压之间开槽。)

  两面板布线时,两面的导线宜相互垂直、斜交、或弯曲走线,避免相互平行,以减小寄生耦合;作为电路的输人及输出用的印制导线应尽量避兔相邻平行,以免发生回授,在这些导线之间*好加接地线。

  走线拐角尽可能大于90度,*90度以下的拐角,也尽量少用90度拐角

  同是地址线或者数据线,走线长度差异不要太大,否则短线部分要人为走弯线作补偿

  走线尽量走在焊接面,*是通孔工艺的PCB

  尽量少用过孔、跳线

  单面板焊盘*须要大,焊盘相连的线*要粗,能放泪滴就放泪滴,一般的单面板厂家质量不会很好,否则对焊接和RE-WORK都会有问题

  大面积敷铜要用网格状的,以*波焊时板子产生气泡和因为热应力作用而弯曲,但在*场合下要考虑GND的流向,大小,不能简单的用铜箔填充了事,而是需要去走线

  元器件和走线不能太靠边放,一般的单面板多为纸质板,受力后容易断裂,如果在边缘连线或放元器件就会受到影响

  *须考虑生产、调试、维修的方便性



捷多邦样板展示

 

 

黑油沉金工艺

蓝油喷锡板

红油喷锡板

绿油喷锡板

绿油沉金工艺

四层沉金半孔工艺

 

捷多邦设备展示

 

 

*测试机

沉铜电镀线

四头钻孔机

曝光机

锣边

高温烤箱

 

捷多邦工艺展示

 

 

   

加 工 能 力

工 艺 详 解

层数

单面、双面、四层、六层

层数,指设计文件的层数,捷多邦暂时只接受6层以下,*终以网站公告为准

板材类型

FR-4:建滔KB6160A

板材类型:纸板、半玻纤、全玻纤(FR-4)、铝基板,目前捷多邦只接受FR-4板材

*大尺寸

500x1100mm

暂时只允许接受550x400mm以内、另可接1200mm的*长板

外形尺寸精度

±0.2mm

外形公差

板厚范围

0.4--2.0mm

捷多邦目前生产板厚:0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm

板厚公差 ( t1.0mm)

± 10%

此点请注意:因生产工艺原因(沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚)一般走正公差 

板厚公差( t1.0mm)

±0.1mm

此点请注意:因生产工艺原因(沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚)一般走正公差 

*小线宽

6mil0.15mm

线宽尽可能大于6mil,*小不要小于6mil,多层板时:内层不能小于0.2mm,外层不能小于0.15mm

*小间隙

6mil0.15mm

间隙尽可能大于6mil,*小不要小于6mil

成品外层铜厚

35um/70um1OZ/2OZ 

指成品电路板外层线路铜箔的厚度,1 OZ35um 2 OZ=70um 

成品内层铜厚

17um(0.5 OZ)

指成品多层板内层线路铜箔的厚度

钻孔孔径( 机器钻 )

0.3--6.3mm

0.3mm是钻孔的*小孔径,6.3mm是钻孔的*大孔径,如大于6.3mm工厂要另行处理

过孔单边焊环

0.153mm6mil

如导电孔或插件孔单边焊环过小,但该处有*大的空间时则不限制焊环单边的大小;如该处没有*大的空间且有密集走线,则*小单边焊环不得小于0.153mm

成品孔孔径 ( 机器钻)

0.2--6.20mm

因孔内壁附有金属铜,成品孔孔径一般小于文件中的钻孔孔径

孔径公差 (机器钻 )

±0.08mm

钻孔的公差为±0.08mm, 例如设计为0.6mm的孔,实物板的成品孔径在0.52--0.68mm是合格允许的

阻焊类型

感光油墨

感光油墨是现在用得*多的类型,热固油一般用在低档的单面纸板

*小字*宽

0.15mm

字**小的宽度,如果小于0.15mm,实物板可能会因设计原因而造成字*不清晰

*小字*高

0.8mm

字**小的高度,如果小于0.8mm,实物板可能会因设计原因造成字*不清晰

字*宽高比

1:5

*合适的宽高比例,更利于生产

走线与外形间距

0.3mm12mil

锣板出货,线路层走线距板子外形线的距离不小于0.3mmV割拼板出货,走线距V割中心线距离不能小于0.4mm

拼版:无间隙拼版间隙

0间隙拼

是拼版出货,中间板与板的间隙为0(文档有详解)

拼版:有间隙拼版间隙

1.6mm

有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm,否则锣边时比较困难

Pads厂家铺铜方式

Hatch方式铺铜

厂家是采用还原铺铜,此项用pads设计的客户请务*注意

Pads软件中画槽

Drill Drawing

如果板上的非金属化槽比较多,请画在Drill Drawing

Protel/dxp软件中开窗层

Solder

少数工程师误放到paste层,捷多邦对paste层是不做处理的

Protel/dxp外形层

Keepout层或机械层

请注意:一个文件只允许一个外形层存在,*不允许有两个外形层同时存在,请将不用的外形层删除,即:画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一

半孔工艺*小半孔孔径

0.6mm

半孔工艺是一种*工艺,*小孔径不得小于0.6mm

阻焊层开窗

0.1mm

阻焊即平时常的说绿油,捷多邦目前暂时不做阻焊桥

 

 

捷多邦简介

 

 

  深圳捷多邦科技有限公司成立于2013年2月,是一家*从事印制PCB/线板*、快板、小批量生产和销售的高新技术企业。公司总部位于深圳福田华强北商业圈,生产工厂位于惠州市大亚湾石化大道西27号。
  捷多邦科技专注于单、双面、多层线路板*、小批量生产,不断引进**精密设备,采用*工艺和*原材料并注重成本控制,力求为客户提供更优质、快捷、更*的线路板产品。
  捷多邦科技采用自主开发的PCB在线投单CRM管理系统,CRM管理系统可实现:在线自助报价并打印订购单、系统下单、在线支付(折扣优惠)、生产进度查询、快件追踪等功能,价格透明、交货准时、品质更放心。客户可以不用一个电话,即可轻松完成采购全过程。

 

型号/规格

PCB*

品牌/商标

捷多邦