高频双面板*厂商，高频双面板*价格合理

黑油沉金工艺

蓝油喷锡板

红油喷锡板

绿油喷锡板

绿油沉金工艺

四层沉金半孔工艺

*测试机

沉铜电镀线

四头钻孔机

曝光机

锣边

高温烤箱

项    目

加 工 能 力

工 艺 详 解

层数

单面、双面、四层、六层

层数，指设计文件的层数，捷多邦暂时只接受6层以下，*终以网站公告为准

板材类型

FR-4：建滔KB6160A

板材类型：纸板、半玻纤、全玻纤（FR-4）、铝基板，目前捷多邦只接受FR-4板材

*大尺寸

500x1100mm

暂时只允许接受550x400mm以内、另可接1200mm的*长板

外形尺寸精度

±0.2mm

外形公差

板厚范围

0.4--2.0mm

捷多邦目前生产板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm

板厚公差 ( t≥1.0mm)

± 10%

此点请注意：因生产工艺原因（沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚）一般走正公差 

板厚公差( t≥1.0mm)

±0.1mm

此点请注意：因生产工艺原因（沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚）一般走正公差 

*小线宽

6mil（0.15mm）

线宽尽可能大于6mil，*小不要小于6mil，多层板时：内层不能小于0.2mm，外层不能小于0.15mm

*小间隙

6mil（0.15mm）

间隙尽可能大于6mil，*小不要小于6mil

成品外层铜厚

35um/70um（1OZ/2OZ） 

指成品电路板外层线路铜箔的厚度，1 OZ＝35um 2 OZ=70um 

成品内层铜厚

17um(0.5 OZ)

指成品多层板内层线路铜箔的厚度

钻孔孔径( 机器钻 )

0.3--6.3mm

0.3mm是钻孔的*小孔径，6.3mm是钻孔的*大孔径，如大于6.3mm工厂要另行处理

过孔单边焊环

≥0.153mm（6mil）

如导电孔或插件孔单边焊环过小，但该处有*大的空间时则不限制焊环单边的大小；如该处没有*大的空间且有密集走线，则*小单边焊环不得小于0.153mm

成品孔孔径 ( 机器钻)

0.2--6.20mm

因孔内壁附有金属铜，成品孔孔径一般小于文件中的钻孔孔径

孔径公差 (机器钻 )

±0.08mm

钻孔的公差为±0.08mm， 例如设计为0.6mm的孔，实物板的成品孔径在0.52--0.68mm是合格允许的

阻焊类型

感光油墨

感光油墨是现在用得*多的类型，热固油一般用在低档的单面纸板

*小字*宽

≥0.15mm

字**小的宽度，如果小于0.15mm，实物板可能会因设计原因而造成字*不清晰

*小字*高

≥0.8mm

字**小的高度，如果小于0.8mm，实物板可能会因设计原因造成字*不清晰

字*宽高比

1:5

*合适的宽高比例，更利于生产

走线与外形间距

≥0.3mm（12mil）

锣板出货，线路层走线距板子外形线的距离不小于0.3mm；V割拼板出货，走线距V割中心线距离不能小于0.4mm

拼版：无间隙拼版间隙

0间隙拼

是拼版出货，中间板与板的间隙为0（文档有详解）

拼版：有间隙拼版间隙

1.6mm

有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm，否则锣边时比较困难

Pads厂家铺铜方式

Hatch方式铺铜

厂家是采用还原铺铜，此项用pads设计的客户请务*注意

Pads软件中画槽

用Drill Drawing层

如果板上的非金属化槽比较多，请画在Drill Drawing层

Protel/dxp软件中开窗层

Solder层

少数工程师误放到paste层，捷多邦对paste层是不做处理的

Protel/dxp外形层

用Keepout层或机械层

请注意：一个文件只允许一个外形层存在，*不允许有两个外形层同时存在，请将不用的外形层删除，即：画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一

半孔工艺*小半孔孔径

0.6mm

半孔工艺是一种*工艺，*小孔径不得小于0.6mm

阻焊层开窗

0.1mm

阻焊即平时常的说绿油，捷多邦目前暂时不做阻焊桥