供应稳压二*管芯片ZD5.1(玻封)
地区:江苏
认证:
无
图文详情
产品属性
相关推荐
ZD5.1(玻封)
用途:用于稳压电路
特征:稳压范围5.1V (&plu*n;5%), 适用于DO35封装,耗散功率0.5W
芯片尺寸 | 320µm×320µm |
芯片厚度(含银点) | 175&plu*n;10µm |
金属层 | 正面:Ag 点(40.0&plu*n;10µm) 背面:Ag (1.9&plu*n;0.2µm) |
参数名称 | *号 | 测试条件 | *小值 | *大值 | 典型值 | 单位 |
稳压值 | Vz | Iz=5.0mA | 4.8 | 5.4 | 5.1 | V |
输出阻* | ZZT | IZT=5.0mA | 60 | Ω | ||
ZZK | IZK=1.0mA | 480 | Ω | |||
反向漏电流 | IR | VR=2.0V | 2 | µA | ||
正向电压 | VF | IF=10mA | 0.9 | V |
序号
品牌/商标 晶新 型号/规格 ZD5.1(玻封) 产品类型 稳压管 封装形式 贴片型 封装材料
玻璃封装 |