供应稳压二*管芯片ZD7.5(玻封)
地区：江苏
认证：
无
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产品属性
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ZD7.5(玻封)
用途：用于稳压电路
特征：稳压范围7.5V (&plu*n;5%),适用于DO35封装， 耗散功率0.5W
| 芯片尺寸 | 320µm×320µm |
| 芯片厚度（含银点） | 175&plu*n;10µm |
| 金属层 | 正面：Ag 点（40.0&plu*n;10µm） 背面：Ag （1.9&plu*n;0.2µm） |
| 参数名称 | *号 | 测试条件 | *小值 | *大值 | 典型值 | 单位 |
| 稳压值 | Vz | Iz=5.0mA | 7 | 7.9 | 7.5 | V |
| 输出阻* | ZZT | IZT=5.0mA | 15 | Ω | ||
| ZZK | IZK=1.0mA | 80 | Ω | |||
| 反向漏电流 | IR | VR=5.0V | 1 | µA | ||
| 正向电压 | VF | IF=10mA | 0.9 | V | ||
| 序号
品牌/商标 晶新 型号/规格 ZD7.5(玻封) 产品类型 稳压管 封装形式 贴片型 封装材料
玻璃封装 |
