供应开关二*管芯片B*

地区:江苏
认证:

扬州晶新微电子有限公司

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硅外延平面二*管芯片(4")

用途:用作高压、*开关应用;

特征:较低的正向压降,较小的总电容,较短的反向恢复时间

耗散功率225mW,用于片式封装,*图形数90550只

芯片尺寸280µm×280µm
压焊区Φ120µm
芯片厚度180&plu*n;10µm
锯片槽宽度40µm

序号
品牌/商标

晶新

型号/规格

BAV 99

产品类型

开关管

封装形式

贴片型

封装材料

塑料封装