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供应稳压二*管芯片ZD3.3

地区：江苏
认证： 无

扬州晶新微电子有限公司

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ZD3.3

硅外延平面稳压二*管芯片

用途：用于稳压电路

特征：稳压范围 3.3V(&plu*n;5%), 耗散功率0.5W, 适用于SOT-23封装，*图形数：56150只

芯片尺寸350µm×350µm
压焊区尺寸180µm×180µm
芯片厚度180&plu*n;10µm
锯片槽宽度50µm
金属层正面：Al 2.3&plu*n;0.2µm
背面：Au 1.4&plu*n;0.2µm

序号
品牌/商标

晶新

型号/规格

ZD3.3

产品类型

稳压管

封装形式

贴片型

封装材料

塑料封装