供应各种线路板

> *双面电路板  

材料：环氧树脂板 (FR-4)

厚度：0.2～3.0mm

铜导体厚度：9μm /18μm /35μm /70μm

工艺：喷锡（热风整平）、镀金

*小线宽：0.127mm  *小间距：0.127mm

*小孔径：Φ0.2mm

蓝牙模块PCB

 > 多层线路板  

材料：环氧树脂板 (FR-4)

厚度：0.8～2.0mm

工艺：镀金、镀镍、热风整平、化学镍金

*小线宽：0.1mm

*小孔径：Φ0.2mm

*小间距：0.08mm

 蓝牙模块PCB

 > 各类软性电路板  

产品类型：单面板、双面板、多层板

材      料：聚脂、聚酰亚铵

铜导体厚度：9μm /18μm /35μm /70μm

工      艺：镀金、镀镍、镀铅－锡、热风整平（喷锡）、*氧化、阻焊绿油

欢迎广大客户前来订购！